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封装工程师

 
岗位信息
  • 更新时间:2019-08-21
  • 学历:不限
  • 工作地点:深圳市-龙岗区
  • 语言要求:
  • 工作年限:
  • 招聘人数:5
  • 月薪:8001-10000元
  • 性质:股份制企业
岗位要求

1、生产工艺管理,生产工艺文件的拟制,生产现场员工技术培训和指导;

2、客诉、异常管理,对发生的制异常和生产过程原因造成的客诉进行原因分析及处理;

3、效率管理,施部门和工程组在分、包两站的效率提升工作计划;

4、新设备、治具导入评估;

5、新物料、新产品转产评估。


工作经验:

1、1年以上LED封装相关工作经验;

2、熟练使用基本的办公软件;

3、了解机电、光电、机械方面的基础原理知识;

4、乐观进取,不断学习;

5、具备积极的创新观念,热爱技术研究,有较高的工作目标,为达成目标坚持不懈。


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