封装开发工程师

职责描述：1.物料开发：对新进的物料进行评估，试验、确保产品的竞争力；
                 2.工艺改善：对产品现有的工艺进行优化，改善产品性能；
                 3.制作标准作业指导书及固焊图纸；
                 4.跟进导入新物料试产及试验；
                 5.对客诉产品进行技术分析，并提供分析报告；
                 6.处理产线制程异常；
                 7.完成上司临时交办的各项工作任务；
任职要求：教育背景：机械、电子、材料、理化或相关专业大专以上学历。
                培训经历：受过LED基础知识、白光封装、实验设备操作等方面的培训。
                经验：2年以上相关工作经验，1年以上白光封装工作经验。
        技能技巧：1，对LED白光封装产品的工艺流程有较深入的了解，对产品相关使用物料特性非常了解。
                         2.具备丰富的白光封装企业生产相关技术知识，熟悉新产品开发流程等。
                        3.有良好的分析判断能力、创新能力，能独立解决产品开发过程中出现的各种异常。
                        4.熟悉办公软件及Auto CAD绘图软件。
            态度：1.积极主动、团结互助。
                      2.人品好，为人勤快，工作认真，做事耐心，善于发现问题及解决问题。
                      3.有较强的质量控制意识，具备团队精神和进取心，易于沟通，热爱本职工作，能承受一定的工作压力。
                      4.保守公司机密，以公司利益为得。