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封装开发工程师

 
岗位信息
  • 更新时间:2019-08-21
  • 学历:大专
  • 工作地点:广州市-白云区
  • 语言要求:不限
  • 工作年限:1-3年
  • 招聘人数:1
  • 月薪:4001-6000元
  • 性质:私营企业
岗位要求
职责描述:1.物料开发:对新进的物料进行评估,试验、确保产品的竞争力;
                 2.工艺改善:对产品现有的工艺进行优化,改善产品性能;
                 3.制作标准作业指导书及固焊图纸;
                 4.跟进导入新物料试产及试验;
                 5.对客诉产品进行技术分析,并提供分析报告;
                 6.处理产线制程异常;
                 7.完成上司临时交办的各项工作任务;
任职要求:教育背景:机械、电子、材料、理化或相关专业大专以上学历。
                培训经历:受过LED基础知识、白光封装、实验设备操作等方面的培训。
                经验:2年以上相关工作经验,1年以上白光封装工作经验。
        技能技巧:1,对LED白光封装产品的工艺流程有较深入的了解,对产品相关使用物料特性非常了解。
                         2.具备丰富的白光封装企业生产相关技术知识,熟悉新产品开发流程等。
                        3.有良好的分析判断能力、创新能力,能独立解决产品开发过程中出现的各种异常。
                        4.熟悉办公软件及Auto CAD绘图软件。
            态度:1.积极主动、团结互助。
                      2.人品好,为人勤快,工作认真,做事耐心,善于发现问题及解决问题。
                      3.有较强的质量控制意识,具备团队精神和进取心,易于沟通,热爱本职工作,能承受一定的工作压力。
                      4.保守公司机密,以公司利益为得。
                       


         
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