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封装工艺工程师

 
岗位信息
  • 更新时间:2018-09-22
  • 学历:本科
  • 工作地点:广西壮族自治区-桂林市
  • 语言要求:
  • 工作年限:3-5年
  • 招聘人数:若干
  • 月薪:0-0元
  • 性质:私营企业
岗位要求

任职要求:

1、本科及以上学历,光学、物理、材料工程、半导体或相关工程专业;

2、至少3年半导体封装工作经验,如芯片贴装、键合、光纤耦合等,有自动化工作经验可优先考虑;

3、深入了解各种封装胶的应用;

4、熟悉统计过程控制、失效模式及后果分析,以及实验设计;

5、有Solidworks、Auto-CAD等软件设计工装夹具经验尤佳;

6、具有较强的产品质量意识,熟悉MIL-STD-883,GR-468等可靠性标准。

 

职位描述:

1、开发光电元器件产品的组装工艺和制造平台;

2、封装用胶选型和验证;

3、制定、更新工艺文件,如流程图、PFMEA、作业文件等;

4、失效分析,提供建议,执行改善行动;

5、优化设备性能,提高工作效率

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