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LED封装PE工程师

 
岗位信息
  • 更新时间:2018-11-14
  • 学历:大专
  • 工作地点:深圳市-宝安区
  • 语言要求:英语
  • 工作年限:3-5年
  • 招聘人数:1
  • 月薪:0-0元
  • 性质:私营企业
岗位要求

1、负责编写LED产品作业指导书的更新改进,员工操作培训 

2、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施,分析、解决现场工艺问题; 

3、负责制定、修改产品的材料消耗定额;

 4、负责各车间工序工艺的科学整合和技术改造,提高工作效率和产能 

5、负责进行新材料、新工艺、新技术的应用评估和改进 

6、分析解决客户投诉的电子产品质量问题,制定、实施纠正和预防措施。

 任职资格 :

1、大专及以上学历,电子或相关专业; 2、5年以相关职位工作经验,有外企LED封装工艺工作经验者; 3、熟悉LED封装生产工艺流程,熟悉ASM/新益昌大小功率焊线机、固晶机、还有灌胶机、分光机等设备 4、LAMP LED、SMD LED、high power led产品封装制程熟悉,能根据产品特性改善制程工艺,提高生产效率,保证品质 5、有团队意识及合作精神。

薪资待遇:

月薪:7K—12K

食宿:包住


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