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封装工艺工程师

 
岗位信息
  • 更新时间:2018-01-18
  • 学历:不限
  • 工作地点:福州市-鼓楼区
  • 语言要求:
  • 工作年限:3-5年
  • 招聘人数:若干
  • 月薪:0-0元
  • 性质:外资企业
岗位要求

1.负责对现有封装结构的改进与优化。
2.负责LED光源封装新工艺系统方案、详细设计阶段的封装结构设计及相关评审工作。
3.负责封装过程整个产品品质的监控与追踪。
4.熟悉LED封装原材料的评估、测试。
5.负责建立相关物料供应商管理机制及监控程序。

岗位要求:

1.熟悉LED封装制程工艺及封装结构,3年以上LED封装工厂工作经验者优先
2.熟练使用OFFICE、CAD等日常办公软件
3 .分析解决问题能力强;反映、钻研、学习能力强;成本意识强。

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