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封装研发工程师

 
岗位信息
  • 更新时间:2018-06-27
  • 学历:高中
  • 工作地点:宜春市-高安市
  • 语言要求:
  • 工作年限:3-5年
  • 招聘人数:3
  • 月薪:6001-8000元
  • 性质:私营企业
岗位要求
任职条件:1.三年以上LED封装经验,从事LED研发工作2年以上;2.对SMD工艺流程,失效分析精通;3.对SMD研发流程清晰;4.对SMD物料的特性非常了解;5.单独负责过产品开发;6.会基本的绘图。
工作内容:1.负责新产品开发;2.负责新物料评估;3.对现有的产品提升性能降低成本;4.对生产员工物料知识培训。
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