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封装研发工程师

 
岗位信息
  • 更新时间:2018-06-02
  • 学历:大专
  • 工作地点:深圳市-光明新区
  • 语言要求:
  • 工作年限:1-3年
  • 招聘人数:1
  • 月薪:0-0元
  • 性质:私营企业
岗位要求
工作职责:
1、搜集国内外同行业及竞争对手技术信息,了解国家相关技术政策,分析技术发展趋势,定期、准确向上级提供有关技术信息,供上级决策参考;
2、根据公司发展战略,协助总经理制定公司LED大功率封装产品研发战略规划,负责组织制定公司年度产品研发计划,提出现有产品改进和新产品开发建议;
3、主导公司LED大功率封装产品年度研发计划的实施和推进;
4、负责光源新产品的设计与开发,现有产品的改良工作;
5、负责光源新产品原物料的试验、评估及相关资料制作;
6、光源新产品生产工艺文件的编制、发行、更新工作;
7、协助封装工程师及时处理、解决光源科生产中出现的技术问题,如:颜色,光斑、显指异常等;
9、新材料、新工艺制程的生产量化导入,对产品和技术开发与生产量化导入负领导责任;
10、负责现有产品改良和新产品研发项目的评估立项及实施,对技术保密负领导责任;
11、负责制定LED大功率封装新产品的工程资料(包括报价/规格书/产品参数/设计方案、工程图纸、BOM等);
12、按要求完成上级交办的其他临时或重要性工作任务;
任职资格:
1、大专及以上学历;
2、光学应用、光电或电子技术应用类、项目管理类相关专业;
2031 0700-89|139 1849 9507 433、2年以上LED大功率封装研发产品同职工作经验。
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