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LED封装研发工程师

 
岗位信息
  • 更新时间:2021-01-18
  • 学历:中专
  • 工作地点:深圳市-龙华新区
  • 语言要求:
  • 工作年限:3-5年
  • 招聘人数:2
  • 月薪:6001-8000元
  • 性质:私营企业
岗位要求

1.有LED贴片白光五年以上封装研发经验;

2.精通SMD LED封装或直插LED封装工艺技术及品质控制,对相关材料及设备有较深的认识;

3.创新意识强,能独立自主研发新产品新项目。

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