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晶能光电:先技术积累后扩产,目标一年一栋厂房

来源:www.baidajob.com发布日期:2017-06-19
6月10日上午,LEDinside走进了晶能光电的2017光亚展展厅,采访了晶能光电副总裁梁伏波。展会现场人头攒动,人气十分旺。展会上,晶能光电子公司晶瑞光电推出的LED封装“四美”:车用照明、CSP系列、UV紫外LED、年夜功率照明系列产物失掉了许多同业和外商的存眷。
  说起晶能光电,我们起首想到的是荣获国度手艺创造一等奖的硅衬底LED手艺。晶能光电消费的硅衬底LED芯片具有自创手艺产权,成功打破了国际年夜厂的垄断,产物普遍使用于车用照明、手机闪光灯等多个范畴。


  在车用照明范畴,公司往年3月推出了四款专门针对汽车前年夜灯开辟设计的产物,均采用前装手艺,曾经成功使用在江铃、知豆局部车型上,当前供货比拟重要。梁伏波透露表现,车用照明客岁开端迸发,2017年车用照明的后装市场的增进量大约为100%,2018年也将增进50%以上,三四年后,LED车灯浸透率将会在70%以上。
 在手机闪光灯范畴公司3月份推出了CSP闪光灯,不久前发布的魅蓝E2便采用了型号DN48B和DN01B的LED灯珠。梁伏波坦言,闪光灯最好的是采用硅垂直芯片或CSP手艺,而这两个手艺正好是公司的强项。当前,公司Flash LED发卖额简直每一年翻一番,一个月硅垂直芯片加上CSP的出货量快要15-20KK,下半年还将年夜幅度增进,CSP增进或更分明。
晶能光电是最早开辟倒装芯片的企业之一,从2013年开端推量产的倒装,主攻中高端、年夜功率,当前晶能光电倒装芯片产物的功能已处于国际前列。梁伏波透露表现,当前倒装市场出现两年夜趋向。一个是低端COB的倒装、中小功率的倒装,从客岁开端不断缺货;别的一个就是CSP,将是倒装的另一个迸发点。


  关于CSP的开展趋向,梁伏波以为,1W以下的CSP不会是主流,量不会太年夜,CSP的迸发市场包孕闪光灯、背光市场、车灯、户外照明、非凡商照等范畴,当前在前三个范畴的使用已绝对成熟,均有多量量出货。


  当前CSP已被普遍使用于电视背光方面,三星的电视背光在2016年50%以上采用CSP,2017年三星电视背光大约百分之六七十都采用CSP。闪光灯方面,不少手机都运用了CSP无封装芯片,比方苹果手机在两年前iPhone6 就悉数换成了CSP,鉴于CSP体积小、散热好,iPhone7更是采用4颗CSP做的全光谱闪光灯。


  在户外照明以及商照范畴,CSP具有分明优势。比方路灯,一致光效状况下,CSP固然稍贵,但散热结果更好,照度更高。商照范畴,CSP可处理COB的低良率成绩,此外,CSP是倒装的,它的牢靠性强许多。


  目的一年一栋厂房


  自2014年以来,LED家当继续扩产成为一种常态,梁伏波以为,产能扩大应树立在手艺积聚与成熟以及对市场精确判别的根底之上。


  “晶能后面3-5年根本没有年夜规模扩产,而是专注于手艺开辟与积聚,在市场的拉动下,客岁下半年开端扩大产能。”梁伏波透露表现,“公司目的一年盖一栋产房,客岁一栋,往年一栋,来岁方案照样一栋。客岁在南昌建的厂房曾经于往年3月份投产,往年在建的厂房估计来岁4月份也将投产。”
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